Цель — равномерный подогрев платы до температуры, близкой к точке плавления припоя, без термического шока. Скорость нагрева не должна превышать 5°C/с (IPC-J-STD-001, 4.2.1). Превышение этого порога вызывает внутренние напряжения в многослойных керамических конденсаторах (MLCC), резонаторах и других компонентах с низкой теплопроводностью, что приводит к микротрещинам — дефектам, не обнаруживаемым на этапе визуального контроля, но вызывающим отказы в полевых условиях.
Фаза выравнивания температурного градиента по плате. Длительность — 60–120 сек. При недостаточной выдержке возникает разница температур между крупными и мелкими компонентами, что приводит к неполному оплавлению припоя на мелких элементах (например, 0201, 01005) и перегреву крупных (QFN, BGA). Нарушение этого этапа — основная причина «шариков» припоя и «сухих» соединений.
Пиковая температура должна быть на 30–40°C выше точки плавления припоя, но не превышать 260°C (для Pb-free). Время нахождения в зоне оплавления — 30–90 сек. Превышение времени или температуры вызывает:
Скорость охлаждения должна быть не более 6°C/сек. Искусственное ускорение (например, принудительное воздушное охлаждение) приводит к: