После установки электронных компонентов на печатную плату следующим этапом сборки является оплавление припоя в специальных печах. Пайкой оплавления припоя называется метод пайки, при котором плата с компонентами, установленными на площадках с пастой, проходит через печь, в которой происходит расплавление припоя и формирование паянных соединений.
Технологическая операция пайки является основным методом формирования паяных соединений при сборке печатных узлов по технологии поверхностного монтажа. Температурный профиль пайки среди всех условий данной операции является наиболее важным, определяя уровень дефектов при пайке.
Температурный профиль печи - зависимость изменения температуры от времени при пайке оплавлением. Типовой профиль состоит из постепенного нагрева до температуры предварительного нагрева, выдержки, нагрева до пиковой температуры, превышающей температуру плавления припоя, небольшой выдержки и охлаждения. Задача печи максимально точно выдерживать выбранный температурный профиль.
Печи для пайки разделяются по производительности и по способам нагрева печатной платы.
Рассмотрим, какие виды печей и технологии применяются для пайки печатных плат.
Технологии:
ИК(инфракрасный) нагрев осуществляется ИК лампами. Основным недостатком ИК метода является зависимость температуры от степени черноты нагреваемой поверхности, в результате чего корпуса компонентов часто нагреваются больше, чем паяльная паста. Из-за неравномерности нагрева данный метод в настоящее время самостоятельно редко применяется. В некотором оборудовании ИК метод используется в комбинации с конвекцией. Конвекционная пайка осуществляется с помощью потоков горячего воздуха или азота. Возможность применения азота позволяет получать более качественные паяные соединения. Пайка в паровой фазе осуществляется путем передачи тепла от испаренного теплоносителя.